近日，有消息称多家车企自研自驾芯片取得新进展，蔚来、小鹏等自研智驾芯片进入流片阶段，预示着它们即将投入实际应用。

其中，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。

小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，预计8月回片。而理想代号为“舒马赫”的智驾自研芯片也会在晚些时候获得新进展。

蔚来、小鹏、理想等新兴电动车企积极自研芯片，以满足自身智能化需求，传统车企如吉利（亿咖通）也在布局自研芯片。

 

此外，还有华为、地平线、黑芝麻、后摩时代、新芯航途、辉芯智能、爱芯元智、为旌科技、芯驰等公司也提供各种芯片产品和解决方案，如华为的昇腾芯片、地平线的征程系列等。

从技术线路来看，市场上主要有两种类型的智驾芯片，即高算力和中低算力芯片。中国企业在中低算力芯片领域发展迅速，逐步向高算力领域突破。

高算力芯片主要面向高级自动驾驶（如L3及以上级别）的市场需求。这类芯片通常具有较高的计算能力，能够处理复杂的传感器数据和实时决策任务。

例如，英伟达的Orin芯片和特斯拉的FSD芯片都是高算力芯片的代表。Nvidia Orin是专为自动驾驶而设计的系统级芯片，拥有强大的算力，可达254TOPS，支持复杂的自动驾驶算法，例如高精度地图定位、路径规划、决策控制等。

国内，华为提供昇腾系列高算力芯片，覆盖高端市场需求，地平线Journey系列智能驾驶芯片芯片已应用于多款车型。

中低算力芯片则更多地应用于中低端车型以及辅助驾驶系统。例如，黑芝麻的华山二号A1000系列涵盖了不同算力型号，包括16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，分别针对低、中、高算力市场进行布局。Nvidia推出了一些中低算力芯片，例如Tegra系列芯片，用于L2级自动驾驶功能。

自动驾驶技术的普及和应用将带动智驾芯片市场的快速增长，根据弗若斯特沙利文的预测，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模均有所增加，中国企业在智驾芯片领域呈现出快速追赶态势。

此次国内车企自研智驾芯片进入流片阶段，标志着中国车企在智驾芯片领域迈出了重要一步，也预示着未来中国智驾芯片市场将呈现出更加多元化的竞争格局。


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